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I-Connect007 七月 15, 2022

电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘，先别忙往后翻，您能看出封面的含义么？本期我们新加入一个 ...查看更多

I-Connect007 六月 17, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多

I-Connect007 六月 17, 2022

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I-Connect007 六月 08, 2022

最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多

I-Connect007 六月 08, 2022

最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多

Tomas Chester, Chester Electronic Design 六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

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